deballing e reballing AUDIO IC iphone 4

ciao ragazzi
come da titolo
devo fare questa operazione
ho già dissaldato il componente in questione
però non riesco a risaldarlo
ho preso spunto da questo video
http://www.youtube.com/watch?v=eQmOT7F4rcM

il tizio come vedete
fa delle piramidi di stagno sul componente bga e poi con l'aria calda ottiene delle balls perfette
che quindi risaldano facilmente poi sulla mobo
ecco
io non riesco a fare quelle piramidi perchè lo stagno non fa presa come si deve sul componente
che vi faccio notare non è grande come le cpu delle xbox ma questo componente è davvero microscopico
devo per caso usare stagno lead free?

Io chiamerei Armand che reballa a mano!
Scherzi a parte secondo me devi tenere la temp del saldatore molto bassa

...dal mio padellone 2

Ovlas ma sei riuscito a staccare l'IC?? io ho provato con la stazione a tirare via la cpu di un iphone 3 ma nemmeno si è smosso a 280 gradi...quella maledetta resina penetra ovunque e non permette di utilizzare il flussante...

l'ho staccata con l'aria calda
360 gradi

ma a quelle temperature l'IC sopravvive??

a me ha funzionato
ovvio non ci devi stare una vita....

Che problema aveva in tuo iPhone 4?
Il mio nonostante ho cambiato il mic, alcuni interlocutori mi sentono lontano. Io sento bene.


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non mi sentivano proprio

Quindi in teoria a me basta il mic non è l'IC corretto? Per fare quello che vuoi fare occorre farci molto la mano con le 'piramidi di stagno'


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